快科技5月20日消息，据报道，雷蛇灵刃16笔记本电脑因机身设计过于纤薄，导致散热与制造质量出现严重缺陷。
根据YouTube频道ShortCircuit的测试，灵刃16背板在受到轻微外力按压时，内部高速旋转的风扇会接触到外壳。
若此情况在运行高负载工作时持续发生，风扇轴承将面临过早损坏的风险。
另外，该机的散热设计无法有效应对RTX 5090显卡高负载下的热量。测试数据显示，笔记本表面部分区域温度过高，甚至达到了人体无法接触的程度。
笔记本电脑在量产前需要通过一系列认证，其中一项就是表面温度不能超过可能烫伤用户的程度。很显然灵刃16并没有在量产前通过此项验证，但雷蛇还是量产了该机器。
此外，HardwareCanucks的测试表明，灵刃16在待机状态下存在严重的功耗漏洞。
灵刃16待机功耗高达30W至40W，其根源在RTX 5090显卡，正常情况该显卡待机的功耗应该在4-5W之间，但实际状况并非如此，说明有进程在不断唤醒显卡。
雷蛇官方此前推送过固件更新，但也未能解决待机功耗过高的问题。而同类竞品MacBookPro得益于AppleSilicon芯片的能效优势，待机功耗显著更低。
雷蛇灵刃16售价高达4899美元（约合35375元人民币），价格超过配备48GB+2TB M5 Max版本的MacBookPro。
分析人士称，相比于过度追求机身极致纤薄，增加机身厚度以提供更优的散热空间与结构强度，是目前解决上述设计缺陷的可行方案。
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